阅读第 1368 页的MCIMX50 应用处理器参考手册（第 33.3 节），其中列出了处理器焊盘的不同可能控制功能。
名单是：
有人可以解释其中的每一个是什么，最好以具有教育意义的方式并提供附加信息的链接吗？
提前致谢。
SRE（1 位压摆率控制）- 引脚状态从 0 变为 1 的速度有多快，因为快速变化的状态需要更多的功率并发出 RF 尖峰，如果可以帮助 EMC，请减慢速度。除了需要快速的 SPI 和 I2C 之外，我们的大多数 GPIO 引脚都以低摆率运行。
DSE（2 位驱动强度控制）。- IO 引脚将提供/吸收多少电流，这又是一种节能/EMC 的事情，因为直接从微引脚悬挂负载通常是不好的做法。
ODE（1 位开漏控制）。- 无论引脚拉低至 0V 以实现低输出还是“漏极开路”（断开/浮动），这对于 I2C 等部件轮流将线路保持在低电平或高电平的情况非常有用。
HYS（1 位滞后控制）。- 在维基百科上查找滞后，应该告诉你所有你需要知道的。
上拉/下拉等 - 基本上引脚是否有一个内部电阻连接到 +v 或 0v 以阻止事物浮动到某个随机/不需要的值，通常在引脚为输入时使用。
DDR_MODE_SEL（1 位 ddr_mode 控制）- 可能是数据方向寄存器，换句话说，引脚是输入还是输出
DDR_INPUT (1 bit ddr_input control) - 不确定，微型参考手册应该给你一些关于这个和所有其他的线索。
希望这可以帮助！
飞思卡尔网站上的应用笔记 AN5078 中有更多详细信息。
链接：http ://cache.freescale.com/files/32bit/doc/app_note/AN5078.pdf
总结：即使您关闭驱动器，保持器也会保持相同的输出电平。有一个约 130kohms 的相关内部电阻，所以它不会驱动太多，但它会防止引脚浮动。