我试图让OpenHardwareMonitor从我的 Supermicro X7DWA 主板上的Winbond W83793 芯片中读取温度数据。问题是我没有任何低级编程经验,并且在线可用的文档似乎不足以解释如何访问温度。
然而,在我研究这个问题的一个月里,我发现了一些值和低级方法,它们可能是解决我的问题的关键。我只需要弄清楚如何使用它们来获得我想要的东西。这就是我向你求助的地方,因为你可能理解这些信息的含义,以及如何应用它,不像我。我已经完成了相当一部分的探索,导致许多蓝屏和计算机重新启动。猜得够多了,我需要把这些线索拼凑起来。到目前为止,这是我所知道的:
为了从芯片中读取数据,我需要以某种方式访问 SMBus,因为这是监控程序(例如 CPUID HWMonitor)获取信息的方式。据我所知,OpenHardwareMonitor 中没有任何代码可以访问 SMBus,这就是它可能无法从芯片读取的原因。但是,OpenHardwareMonitor 在其Ring0 类中包含以下方法,用于访问来自其他芯片的信息。我也许可以使用这些方法来发挥我的优势:
void Ring0.WriteIOPort(uint port, byte value); byte Ring0.ReadIOPort(uint port);
在其他信息中,当我保存报告时,HWMonitor 会向我报告以下有关华邦 W83793 芯片的信息:
寄存器空间:SMBus,基地址 = 0x01100
SMBus 请求:通道 0x0,地址 0x2F
看起来这些是重要的值,但我不知道它们的确切含义,以及如何将它们与上面的 Ring0 方法结合使用。嗯……线索太多了。HWMonitor 向我显示的其他值是实际电压、温度和风扇速度,以及一组十六进制值,这些值表示来自芯片某处的数据,如果您想查看它,我将在此处重现。
最后,在 W83793 数据表中,第 53 页(如果您打开了文档),这里是我想阅读的温度的十六进制地址(我相信):
TD1 读数 - Bank 0 地址 1C
TD2 读数 - Bank 0 地址 1D
TD3 读数 - Bank 0 地址 1E
TD4 读数 - Bank 0 地址 1F
低位读数 - Bank 0 地址 22
TR1 读数 - Bank 0 地址 20
TR2 读数 - Bank 0 地址 21
这就是我目前所知道的。OpenHardwareMonitor、W83793 芯片和 Ring0 代码可通过上面提供的链接获得。正如我之前所说,我已经做了一个月了,但我还没有解开这个谜团。我希望你能帮助我。所有这些信息可能看起来有点吓人,但我相信这对于具有一些低级编程经验的人来说是有意义的。
总结我的问题,使用上面提供的线索来弄清楚如何让 OpenHardwareMonitor 从 W83793 芯片中读取温度。我不需要在 OpenHardwareMonitor 中创建芯片的详细信息。我已经准备好了一节课。如果这是我需要做的,我只需要写入 Ring0 命令的顺序和格式。
编辑:我发现了更多信息。我从 HWMonitor 打印了一个 SMBus 设备报告,除此之外,我得到了这一行,包括在这里,因为它说 0x2F:
SMB 设备:I/O = 0x1100,地址 0x2F,通道 = 0
这一定意味着我需要以某种方式将 I/O 的地址与芯片的地址结合起来,这似乎是 0x2F。我尝试将它们加在一起,但后来我得到的所有温度读数都是 255,所以这不是正确的猜测。