flow - 热阻对层流温度分布影响的模拟

Question

我是 Comsol 的新手，我正在尝试模拟金属加热器电阻（金）对层流冷却流（水）的影响。由于金电阻的加热效应，我想获得流体中的固定温度分布。我可能错过了一些边界条件，因为我无法让我的解决方案收敛。

到目前为止我所拥有的：

• 二维轴对称几何
• 非等温流动，它是层流和流体传热之间的耦合。
• 入口边界条件（流速）
• 出口边界条件（压力）
• 流体温度初始条件：室温（298.15 K）
• 金电阻的边界温度条件 (310 K)
• 用传热系数定义的对流热通量

我附上了模型构建器和我的几何图形的屏幕截图。有谁知道可能缺少哪些边界条件，或者为什么我的解决方案没有收敛？

谢谢！

几何学

模型生成器的屏幕截图

Answer 1

假设您的热通量是恒定的或可定义的，看起来您拥有正确的接口，但我必须查看您的整个模型才能确定问题。这里没有足够的信息。

由于您有电阻加热，因此可以将其作为另一个接口包含在内。在这种情况下，您还必须包括圆柱壁的几何形状。这将取代您的热通量界面。