例如，我有一个表（Oracle）myTable，其字段长度myField为 a 。CHAR5
如果我尝试直接在 sql dev 或其他一些工具中查询类似下面的内容
SELECT * FROM myTable WHERE myField = 'aa'
我得到了一些预期的结果（请注意，我正在与'aa'一些 db-padded 值进行比较，例如'aa '（用 3 个尾随空格填充以适合 5）等。
问题：
例如，如果我尝试使用 JPA Hibernate 运行此类查询，我不会得到相同的结果（甚至没有） ，除非我TRIM在比较之前的 CHAR 字段
SELECT * FROM myTable WHERE TRIM(myField) = 'aa'
或者
我填充了我的参数（但这需要我事先知道 CHAR 长度），比如
FROM myTable WHERE TRIM(myField) = 'aa '
问题：以上两个是我唯一的选择吗？除了上述之外，我很乐意欢迎更多选择。哪个性能更好？谢谢。