embedded - 嵌入式领域的“软复位”和“硬复位”有什么区别？

Question

在我看来： 软复位：从复位向量启动。 硬复位：拉cpu的电平。

Answer 1

硬复位当然意味着整个 CPU 芯片及其所有外围设备都被复位。造成这种情况的原因可能有很多：外部拉复位引脚、时钟故障、片上低电压检测、看门狗、非法指令陷阱等。

软复位可能意味着返回到复位向量的“脏”分支，其中复位向量恢复所有 CPU 内核寄存器，包括堆栈。我会说这是非常有问题的做法，我不确定它会有什么好处。主要问题是当您执行此操作时，所有 MCU 外围硬件寄存器都不会重置为默认值。几乎不可能不对所有此类寄存器的复位状态做出任何假设，尤其是因为现在平均 MCU 配备了 1000 多个这样的寄存器。因此，通过这种软和脏重置，您很可能最终会出现这样的行为：

subtle intermittent bugs <= my program <= complete haywire

更牵强的是，软复位可能意味着由软件引起的复位。在这种情况下，它可能会将错误的值写入看门狗寄存器以强制复位，或者无法刷新看门狗。或者它可能是执行非法指令。这些很可能会导致整个芯片完全复位。

Answer 2

我假设这可以从芯片到芯片。硬复位可能被认为是设备（引脚、球等）上的复位线，当沿某个方向拉动时，会将部分或全部芯片置于复位状态。软复位，可以简单到分支到零或分支到复位向量，或者它可能是您写入的寄存器或导致硬复位的寄存器中的位，或者可能是接近硬复位的东西，想象一下芯片内部层，硬复位击中外层，软复位击中某些内层可能不是整个芯片。例如，您可能不想从 pcie 总线上掉下来，所以不要管它。通常，例如 jtag（或它的某些部分）不应该被任何一个重置所触及。当软件拉出一条复位线时它会自杀，谁来释放那个复位？硬件方面的东西，

Answer 3

在 Intel 平台上，软复位（写入0x4端口0xcf9）是 CPU 热复位，即 CPU 运行时的复位。热复位（写入0x6端口0xcf9）是没有电源循环的主机复位，硬复位（写入0xe端口0xcf9）是带有电源循环的主机复位。全局重置是 Intel ME 的重置与主机重置相结合。

冷 CPU 复位是在RESET#最初向 CPU 供电时断言。CPU 热复位是在V_cc 和 CLK 保持在指定的操作限制时发生INIT#或发生。RESET#如果您只是INIT#这样，它只会刷新 BTB 和 TLB，仅初始化整数寄存器并进入重新启动 MSROM 例程（不再仅0xFFFFFFF0在 UEFI 系统上）。如果你RESET#那么它刷新缓存以及初始化 FP 寄存器 ，而不仅仅是整数寄存器。这是寄存器的初始状态，我认为是在微码开始之前。如果您同时断言INIT#和RESET#一起然后它也会做一个 BIST。我认为在这种情况下，它又重新执行了 BSP 选择过程。MP初始化协议，因为在BIST完成后将BIPI发送给all-including-self，并且我认为当没有BIST时它也会执行BSP选择，即只是RESET#在暖/冷时（这谈到在一个之后发送一个BIPI复位时可选 BIST）。在现代英特尔 CPU 上，我认为RESET#每个插槽一个并重置所有内核，并与 PCH 绑定PLTRST#，而INITPCH 在 PCIe VLW事务中通过 DMI 发送，并逐个内核分配给指定的内核在 QPIPNCB 等 CPU 寄存器中配置。

热复位是PLTRST#PCH 对许多组件的断言，系统停留在 S0 中。在硬重置时，系统循环SLP_S0#到SLP_S5#然后循环SLP_S5#到SLP_S0#最终到 S0 C0（PLTRST#最终被取消断言时），这将导致 DRAM 被重置，这PLTRST#本身不会这样做。SLP_S0 - S5#高表示 CPU 在 S0 C0。SLP_S0#low 表示在 S0 Cx 中，SLP_S0#lowSLP_S3#表示在 S3 中，SLP_S0#low表示在 S4 中，以此类推SLP_S3#。SLP_S4#

我认为冷重置是当系统从G3 启动并需要通过 PCH_RTCRST#并EC_RSMRST#返回到 G3 之前的状态之前，它可能是 DeepSx、S5 或 S4。但是您会看到人们将硬重置称为冷重置，而将冷重置称为冷启动。我可能会使用硬重置和冷启动这两个术语。热启动将是 S3 恢复，而冷启动将从 S4/S5/G3 启动，也许您可​​以将所有 S4/S5 都设为硬启动，将 G3 设为冷启动。

Answer 4

它可以表示系统设计者想要的任何含义。没有通用的定义。例如，RAM 的内容可以通过软复位来保持，而不是通过硬复位，或者它可能只是外部硬件复位信号和软件复位指令之间的差异。